职责描述：
1.根据产品的销售范围和行业动态，识别和捕捉商业机会，建立并管理关键的客户关系，完成关键客户群建立并长期保持良好关系；
2.根据公司要求推广产品和拜访客户，配合现有客户技术跟踪、需求跟踪，并反馈信息给技术支持团队及相关同事参考；
3.配合技术支持工程师跟踪客户项目，跟进项目进展情况、跟进项目的反馈情况，协调整合公司资源及***资源保证项目的成功量产；
4.跟踪已经量产客户的订单变化情况，新案子导入情况及后续计划；
5.根据公司要求和市场需求，为方案商及终端客户提供必要的指导、培训和讲解；
6.能针对突发事件迅速处理和公司交办的其他工作。
任职要求：
1.通信、电子、计算机、集成电路等信息电子相关专业本科以上学历，具备2年以上汽车电子类芯片及相关器件销售经验；
2.熟悉行车记录仪、车机导航、ADAS主动安全、虚拟液晶仪表等产业与应用者优先考虑；
3.有丰富的集成电路销售和跟单相关经验；
4.创新能力强，思维活跃，具良好的沟通表达、销售策划、公关能力和市场拓展能力；
5.良好的英语资料读写能力，有责任感，工作认真负责，能吃苦耐劳；
6.男女不限，有驾驶经验的优先录用。

职责描述：
1、负责碳化硅器件芯片设计及工艺开发的相关工作。
2、及时跟进、了解产品的工程流片的状态，分析和总结工程批的工艺数据、测试数据，主导处理相关的工程技术问题，同时负责产品量产后的产品失效分析等相关的工作。
3、负责产品的良率的提升，分管范围内重大异常的攻关。
4、了解产品可靠性的相关知识，掌握产品可靠性的实验方法并对产品的可靠性进行相关的评估。
5、建立并逐步完善功率器件设计与工艺的文件体系。
6、完成领导安排的其它工作。
任职要求：
1、半导体物理、材料或微电子等相关专业本科及以上学历。
2、熟悉第三代半导体碳化硅功率器件的设计结构及原理，掌握碳化硅器件的版图设计方法。
3、熟悉功率半导体器件的工艺流程、制造过程及相关的工艺原理。
4、熟悉半导体器件的结构、版图及相关机理，掌握器件的仿真软件、版图设计软件的相关知识与使用方法。
5、了解、掌握产品开发过程、量产过程的DOE、SPC、8D、FMEA、RA、FA等相关知识及其应用。
6、了解功率器件碳化硅电性能测试的方法和测试原理，熟悉PCM参数分析。
7、了解有关功率器件的封装流程及相关知识。
8、工作严谨、认真，具备较好思维逻辑能力。
9、乐于接触新事物、具备较强的学习能力。
10、具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。

任职要求：
        1.针对SIC市场的需求，收集产品规格信息，定期做好竟品分析，形成自己独到的见解，定期规划公司SIC的产品路线图，能快速识别和捕捉商业机会；
        2.针对公司SIC产品系列，结合市场需求，规划出对应的系统应用方案并做好市场推广工作；
        3.定期拜访客户，做好客户的技术跟踪、需求跟踪，并反馈信息给技术支持团队及相关同事参考；
        4.和技术开发部门同时密切配合，跟进项目进展情况、跟进项目的反馈情况，协调整合公司资源及代理商资源保证项目的成功量产；
        5.根据公司要求和市场需求，为方案商及终端客户提供必要的指导、培训和讲解；
        6.能针对突发事件迅速处理和公司交办的其他工作。
任职要求：
        1.针对SIC市场的需求，收集产品规格信息，定期做好竟品分析，形成自己独到的见解，定期规划公司SIC的产品路线图，能快速识别和捕捉商业机会；
        2.针对公司SIC产品系列，结合市场需求，规划出对应的系统应用方案并做好市场推广工作；
        3.定期拜访客户，做好客户的技术跟踪、需求跟踪，并反馈信息给技术支持团队及相关同事参考；
        4.和技术开发部门同时密切配合，跟进项目进展情况、跟进项目的反馈情况，协调整合公司资源及代理商资源保证项目的成功量产；
        5.根据公司要求和市场需求，为方案商及终端客户提供必要的指导、培训和讲解；
        6.能针对突发事件迅速处理和公司交办的其他工作。