第三代半导体碳化硅功率器件领军企业森国科推出的碳化硅二极管 KS10065（650V/10A），针对不同场景的散热、空间及绝缘要求，提供7种封装形态，灵活覆盖车规、工业电源、消费电子三大领域。通过 “多封装+高性能”双引擎驱动，7种封装覆盖从车规隔离（ITO-220）到贴片集成（PDFN），减少客户设计迭代周期。

封装型号特性与应用场景比较

以下是结合应用场景的封装选型指南：按场景精准匹配

首选封装：ITO-220-2L（KS10065-AI）

    优势：内绝缘设计满足2500Vrms隔离电压，适配汽车安全标准；低热阻（1.35 ℃/W）保障175℃结温稳定。

    案例：替换硅基二极管，PFC效率提升3%，温降15℃。

    高功率场景：DFN8×8（KS10065-N）

    优势：最优散热能力，支持100kHz以上开关频率，降低LLC谐振拓扑损耗。

    推荐使用TO-252-2L（KS10065-B）

    优势：平衡体积与散热，适配300W交错并联PFC电路。

    性价比首选：PDFN5×6（KS10065-D）

    优势：成本较SMA封装低，兼容现有PCB布局，无须改板。

    推荐使用：TO-252-2L（KS10065-B）

    优势：1mm厚度赋能65W氮化镓快充，功率密度突破30W/in³。

    选型总结：

        车规重绝缘（ITO）、

        工业强散热（DFN8×8）、

        消费控成本（PDFN5×6）

        ——森国科以封装多样性重塑SiC二极管应用边界！

以下是7种封装的规格示意图：