走过了2022的时代轰鸣，2023已经澎湃而来，第三代半导体产业即将开始落笔书写新的历史。在新能源汽车、光伏等新能源产业蓬勃发展的有利条件下，全球对第三代半导体的刚性需求持续增长，产业“黄金十年”的画卷正在徐徐展开。

过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，邀请森国科董事长兼CEO杨承晋参与本期采访，下拉让我们一起来听他们聊了什么？

受访者：杨承晋

森国科董事长兼CEO

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

杨承晋：致力于两个方面的努力，一是产品研发方面，二是产品的可靠性方面。

针对产品研发，集中资源研发SiC MOSFET＆模块，1200V系列的MOSFET 已经批量生产，1200V 的SiC 二极管模块和MOSFET 模块已经送样给合作伙伴进入测试阶段。

针对产品可靠性方面，加强了实验室的建设，在内部实验室可以参照JEDEC 标准完成所有的测试验证，包括双85的测试验证。

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

杨承晋：2022年更加聚焦在新能源汽车及泛新能源领域的需求，新能源汽车方面包括OBC、DC/DC、充电桩模块的需求，泛新能源包括光伏及风电发电侧逆变器的需求、储能侧逆变器的需求、用电侧大功率电源的需求。相比2021年，无论是二极管还是MOSFET、模块在以上应用都有了突破性的进展。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

杨承晋：2022年主要是SiC MOSFET 和模块有比较多的突破，都能很好的体现出国产替代进口的能力。2023年将继续将MOSFET的系列化，包括650V系列、1200V系列、1700V系列，继续针对客户的需求推出更多的模块产品。

行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？

杨承晋：能够获得“行家极光奖”，一定程度肯定了森国科的产品在市场上的成绩。森国科SiC 产品经过4年的努力，能够脱颖而出的原因是团队一直以来遵循研发创新的长期主义，慢即是快，以拙劲钻研产品和技术，突破关键技术后，就能迅速将产品系列化。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

杨承晋：新能源汽车及泛新能源的高速发展，加速了碳化硅功率器件及模块的落地速度，开启了绿色新能源的产业新篇章，优化了碳化硅产业链的结构。

行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？

杨承晋：2022年是碳化硅国产化的提速年，从设备、衬底、外延、晶圆生产、器件及模块设计、应用各个环节，都有中国力量在发光发热。

行家说三代半：第三代半导体的应用边界持续的拓宽和深化，已经被“嵌入”更丰富的应用场景中。您对当下的市场规模、竞争格局以及产业趋势有怎样的解读？

杨承晋：在未来的2-3年，随着新能源汽车及泛新能源产业的高速成长，全球市场需求将超过50亿美金的需求，到2030年估计会超过100亿美金的需求。

竞争格局方面，将迎来百花齐放的局面，会出现多家优秀的IDM企业，也会出现多家优秀的Fabless企业，随着国产化产业链各环节越来越完整，必将迎来国际品牌和国产品牌激烈竞争的局面。激烈的良性竞争，必将带来技术和成本的不断创新，碳化硅功率器件必将广泛应用到军工、汽车、工业、家电、消费性电子产品中。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

杨承晋：一是不断优化碳化硅二极管的性能和成本结构，为更多的应用提供高性价比产品，二是聚焦SiC MOSFET的研发，进一步提升功率密度，进一步提升可靠性，三是推出更多的车规级器件。

行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

杨承晋：扩张扩产是一个积极的信号，意味着需求的高增长，也会吸引更多的人才和资金进入第三代半导体。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

杨承晋：从材料和器件，良率的不断提升、成本不断的降低是目前面临的压力和挑战。2023年我们将继续更多采用国产材料用于器件设计，包括二极管和MOSFET，通过设计改进和工艺进步提升良率，同通过提升良率进一步优化成本结构。

行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？

杨承晋：继续蓬勃发展，高速增长，可能会出现倍增的景象。

行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些变化？

杨承晋：主要发展方向是，扩大应用场景。

行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？

杨承晋：进一步完善碳化硅二极管的产品系列，加速SiC MOSFET 的系列化。